大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。
位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件
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青海省生态环境厅公开征求《2024年青海省地方生态环境标准制修订项目计划（征求意见稿）》意见
创新引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 我们不一YOUNG！
董事长论坛! CSEAC 2024 半导体制造与核心部件董事长论坛议程公布
